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该设备是采用定制化激光光源和切割系统，配备高稳定性大理石工作平台和高精度运动平台及视觉定位、控制系统。在PCBN、PCD、氧化铝、氧化锆、氧化硅、碳化硅、碳化硼、碳化铝、氮化硅、氮化硼、氮化铝、氧化镁等陶瓷材料的等陶瓷材料上进行切割、划线、钻孔加工。

设备体积: 990x1100x1890mm

设备重量：1500kg

设备配电：AC 380V，50/60Hz ；20A NFB开关

使用环境：洁净厂房， 18-27℃，相对湿度需保持在40%-60%

整机功率(KW):10KW（含1台抽尘机）

产品优势规格参数应用行业样品展示

产品优势

控制精度高，抗干扰性强

同轴CCD定位，激光测高反馈

切割割缝细，石墨化现象小

光电转化率高，耗电低

精密钻孔（微孔）

应用行业

陶瓷加工行业
机械加工行业
家居用品行业
玩具礼品行业
电子电工行业

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产品中心: 玻璃激光切割机系列; 玻璃激光钻孔机系列; 镭射除胶机; 陶瓷激光切割机系列; 玻璃激光自动化生产线系列; 液晶屏修复机系列; 金属激光切割机系列; 焊接机系列; 打标机系列; 激光配件

解决方案: 陶瓷硬脆材料; 钣金加工; 半导体塑封合金; 玻璃类脆性材料

服务支持: 服务支持

新闻资讯: 公司新闻; 行业资讯; 分子公司动态

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切割激光器	国产/进口激光器
切割激光最小聚焦光斑	5um
切割激光功率	150W/300W/500W
切割方式	切割头方式
平台速度	速度500mm/s ,加速度0.5G
切割速度	直线10mm/s；切穿厚0.5mm切穿：6次1.2mm/s
精度	重复≤±2μm，定位精度≤±3μm @20℃±1℃，50%
切割范围	300mm*300mm
切割厚度	0-6mm