智能鏡的生產離不開鏡子的剝漆、磨砂等工藝，而傳統的鏡子剝漆、磨砂工藝難以滿足消費者個性化的定制需求，激光加工具有靈活設計無需掩膜，生產效率高，無汙染環境等優勢，將成爲智能鏡加工的首選方式。光至推出的GT-Pro+高峰值光纖激光器更是能將鏡子打砂、剝漆、打孔等多種工藝流程一次性完成，還可以通過振鏡與軸聯動的設備方案解決大幅面生產拼接問題。
激光加工是一種高精度、非接觸式的加工技術，不僅操作簡單，也能滿足複雜、精細化的工藝要求。光至科技的GT-Pro+，峰值功率高，Pp>200kW，相當于常規光纖脈沖的20倍，光束質量好，M2<1.3，其在智能鏡加工中的優勢主要體現在以下幾個方面：
1、加工效率高：
GT-Pro+提供高峰值的激光脈沖，能夠在極短的時間內釋放出極高的能量，加工過程迅速，還能配合自動化實現大規模生產。
2、加工精度高：
GT-Pro+通過精確控制每個激光脈沖的能量、聚焦光斑小，實現對智能鏡的精細加工。在滿足複雜加工需求的同時，避免了破壞智能鏡內部的敏感結構和組件
3、加工穩定性高：
GT-Pro+峰值高，脈沖持續時間短，熱影響區小，能夠在加工過程中減少對智能鏡其他部分的熱損傷，且非接觸式加工不會對智能鏡表面造成機械壓力或磨損，加工效果更好。
4、靈活性更強：
任何圖案加工無需模版，電腦編輯，隨做隨用，非常適合個性化需求。
頂級手機影像大戰，攝像頭鏡片玻璃和塑料區別在哪?很多人不知道的是，目前我們的手機絕大多數使用的都是塑料鏡片，一個鏡頭中用幾片，就是幾P。當強光進入鏡頭之後，在各枚鏡片表面反複多次折反射，形成雜亂的光線，最終照射在CMOS傳感器上被拍攝下來。
塑料鏡片無論是通光率、折射率、色散等問題，比玻璃鏡片的物理性能差得太多，更不用說與高端單反鏡頭上使用的高折射、超低色散玻璃鏡片相比了。也正因爲如此，手機拍照中用戶經常會遇到兩個高頻影像問題：一個是“邊緣畫質變差”；另一個是“眩光和鬼影”，專業攝影領域稱之爲“僞像”。
鏡頭材質方面
1）塑料材質容易老化；
2）不耐高溫，優質的镀膜工藝需要300度以上的高溫，而一般塑料能夠承受的溫度不超過100度；
玻璃鏡片的光通系數較大，成像效果比較好，但是價格較高；而塑料鏡片的光通系數較小，但勝在價格便宜。
當然，如果往細了說，玻璃鏡片在透光性、通透度、色彩還原以及色散控制，甚至對于手機鏡頭的厚度壓縮，都是有一定幫助的。
“玻塑混合鏡頭”方案帶來的明顯成像優勢：以1億像素手機鏡頭爲例，采用1G6P玻塑料混合方案，相比7P塑料方案，在各個視場下的MTF（Modulation Transform Function，調制傳遞函數，MTF越高，鏡頭的解析力越高，拍攝到的畫面更清晰）均有提升，其中視場中心MTF約可以提升約2%，邊緣MTF約可以提升5%。
既然玻璃鏡片這麽優秀，那爲啥現在的手機廠商不設計全玻璃鏡頭？
在紅外皮秒玻璃切割技術出現之前，手機玻璃鏡片的量產難度比較高，不是一次多片生產，是需要一片一片的打磨出來。這樣的加工難度，也會造成鏡頭組成本成倍增加。
創科達紅外皮秒玻璃切割機，是玻璃攝像頭行業一次顛覆性的工藝革命，能給客戶帶來10-15個點的良率提升，制程簡化1/3，人員減少40%,制程成本降低30%以上，工廠利潤得到顯著提高的同時工作環境也能有一定改善。
激光切割玻璃工藝原理
超快激光通過聚焦頭聚焦獲得的微米級光束，具有高峰值功率密度。光束作用在玻璃材料上時，光束中心光強度比邊緣低，使得材料中心折射率比邊緣變化大，光束中心傳播速度比邊緣慢，光束出現非線性光學克爾效應來產生自聚焦，繼續提升功率密度。直到達到某個能量阈值，材料產生低密度等離子體，降低材料中心折射率，實現光束散焦。在實際切割玻璃中，優化聚焦系統及焦距，可實現重複性聚焦/散焦過程，形成穩定穿孔。
成絲切割是一種可行的工藝，激光行業均具有成熟解決方案，同時，在顯示行業內已進行廣泛的應用。當超快激光束通過玻璃材料傳播時，同時存在克爾自聚焦和等離子體散焦，光束在兩者動態平衡中能實現長距離傳播，在材料中形成微米級的絲孔，這種絲孔在玻璃中能延展幾毫米的深度。直線電機控制玻璃工件相對于激光束進行運動來生成等間距的衆多絲孔，通過優化絲孔間距產生沿直徑方向的微裂紋。對存在微裂紋的玻璃施加特殊的作用，可增加微裂紋處的應力，使玻璃沿微裂紋斷裂，達到切斷的目的。
針對玻璃加工而言，激光光斑可通過光學衍射器件整形成爲“長條絲狀”，根據不同的玻璃厚度，需要配備相應焦深長度的切割頭。通過設備Z軸調節激光聚焦位置，確認激光切割玻璃樣品焦點；通過軟件生成切割圖档，通過直線電機運動使玻璃樣品沿圖档路徑移動進行激光切割，從而獲得相應圖形下的大塊玻璃切割樣品；再對整版玻璃切割当前產品進行整版的清洗、強化、絲印等玻璃後處理工藝，最終采用特定的裂片方式獲得一定形狀的小片玻璃成品。另外，当前產品調試完成可將參數直接保存到軟件參數庫，後續可根據對應的玻璃樣品種類及厚度直接調用，即可進行当前產品切割。
