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該設備是采用定制化激光光源和切割系統，配備高穩定性大理石工作平台和高精度運動平台及視覺定位、控制系統。在PCBN、PCD、氧化鋁、氧化锆、氧化矽、碳化矽、碳化硼、碳化鋁、氮化矽、氮化硼、氮化鋁、氧化鎂等陶瓷材料的等陶瓷材料上進行切割、劃線、鑽孔加工。

設備體積: 990x1100x1890mm

設備重量：1500kg

設備配電：AC 380V，50/60Hz ；20A NFB開關

使用環境：潔淨廠房， 18-27℃，相對濕度需保持在40%-60%

整機功率(KW):10KW（含1台抽塵機）

当前產品優勢規格參數應用行業樣品展示

当前產品優勢

控制精度高，抗幹擾性強

同軸CCD定位，激光測高反饋

切割割縫細，石墨化現象小

光電轉化率高，耗電低

應用行業

陶瓷加工行業
機械加工行業
家居用品行業
玩具禮品行業
電子電工行業

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当前產品中心: 玻璃激光切割機系列; 玻璃激光鑽孔機系列; 镭射除膠機; 陶瓷激光切割機系列; 玻璃激光自動化生產線系列; 液晶屏修複機系列; 金屬激光切割機系列; 焊接機系列; 打標機系列; 激光配件

解決方案: 陶瓷硬脆材料; 钣金加工; 半導體塑封合金; 玻璃類脆性材料

服務支持: 服務支持

及时新聞資訊: 公司及时新聞; 行業資訊; 分子公司動態

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現在咨詢流量統計

切割激光器	國產/進口激光器
切割激光最小聚焦光斑	5um
切割激光功率	150W
切割方式	振鏡+切割頭方式
平台速度	速度500mm/s ,加速度0.5G
切割速度	直線10mm/s；切穿厚0.5mm切穿：6次1.2mm/s
精度	重複≤±2μm，定位精度≤±3μm @20℃±1℃，50%
切割範圍	300mm*300mm
切割厚度	0-6mm